激光锡球焊接设备

授权

摘要

本发明提供了一种激光锡球焊接设备，包括设置于机架上的传送装置、第一取料装置、盖板装置、第一检测装置、第二检测装置、焊接装置、第二取料装置和若干组移动送料装置，传送装置用于传送带有工件的载具以及空载具的回流，第一取料装置于传送装置上拾取带有工件的载具并放置于移动送料装置，移动送料装置传送放置有工件的载具并依次经过盖板装置、第一检测装置、焊接装置和第二取料装置；盖板装置用于在载具上放置固定盖板以加固载具上工件的放置，第一检测装置包括第一检测机构和测高机构，第二检测装置用于检测焊接装置，焊接装置用于焊接载具上的工件，第二取料装置用于将移动送料装置上的载具放置于传送装置上。

基本信息

专利标题：

激光锡球焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113664316A

申请号：

CN202110961261.X

公开（公告）日：

2021-11-19

申请日：

2021-08-20

授权号：

CN113664316B

授权日：

2022-06-14

发明人：

陈灿华卢国洪邓发友李小会李建平

申请人：

东莞市沃德精密机械有限公司

申请人地址：

广东省东莞市万江街道万江创业工业路8号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN202110961261.X

主分类号：

B23K1/005

IPC分类号：

B23K1/005 B23K3/08