一种手机装配FPC柔性电路板焊接装置

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摘要

本实用新型公开了一种手机装配FPC柔性电路板焊接装置，包括基板、支撑柱、焊接装置、顶板、台灯、工作台和焊接板，所述基板上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱顶端固定安装有顶板，所述顶板下表面位于支撑柱的一侧固定安装有焊接装置，所述支撑柱外壁套接安装有台灯，所述基板上表面位于支撑柱的对应位置固定安装有工作台，所述工作台上表面转动安装有焊接板，此手机装配FPC柔性电路板焊接装置便于焊接板的转动角度可通过使用者进行手动精细调节，保证焊接时的准确性，进一步提高使用者的焊接效率，通过放大装置的设置便于观察柔性电路板的焊接时的状态，二者的相互配合使用便于使用者对柔性电路板进行焊接，降低生产的次品率。

基本信息

专利标题：

一种手机装配FPC柔性电路板焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021433479.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212793472U

授权日：

2021-03-26

发明人：

卢灿新卢志平

申请人：

深圳市鸿岸电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区广田路8号二栋一楼A号

代理机构：

深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

阮帆

优先权：

CN202021433479.5

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/00 B23K1/00