一种多层柔性电路板用装配支架
实质审查的生效
摘要
本发明涉及柔性电路板安装技术领域,尤其是一种多层柔性电路板用装配支架,包括第一柔性电路板和第二柔性电路板。本发明的一种多层柔性电路板用装配支架采用弹性金属装配套筒两端固定板上的一体结构固定轴插入固定装配通孔内部与柔性电路板固定连接,使其可以快速与柔性电路板装配,采用分体式结构设计,可以方便生产加工和装配;分体式中置调节装置由插接在第一弹性金属装配套筒内部的第一卡接插框和插接在第二弹性金属装配套筒内部的第二卡接插框通过横置锁紧螺栓来装配固定,然后配合环形啮合齿面进行角度锁止,从而可以自由改变不同位置柔性电路板之间的安装角度和安装间距。
基本信息
专利标题 :
一种多层柔性电路板用装配支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114521067A
申请号 :
CN202210211702.9
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-03-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
任瑞红陈金官
申请人 :
伊斯特电子科技(东台)有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市溱东镇周黄村196号
代理机构 :
南京智造力知识产权代理有限公司
代理人 :
朱旭
优先权 :
CN202210211702.9
主分类号 :
H05K3/36
IPC分类号 :
H05K3/36
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/36
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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