一种集成电路板加工用贴片装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种集成电路板加工用贴片装置，包括底座，所述底座的上部中间固定安装有转动装置，所述转动装置的上部固定安装有升降柱，所述升降柱的上部固定安装有安装云台，所述安装云台的一侧固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一端底部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的底部固定安装有连接板。该集成电路板加工用贴片装置，通过在放置台的中部固定安装有真空固定装置，且在真空固定装置上开设有长条状的吸气孔，并将真空固定装置通过连接管与真空装置进行连接，便于通过真空装置和真空固定装置对电路板进行固定，避免电路板在贴片的过程中发生晃动和错位，保证电路板的贴片质量。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板加工用贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020368744.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211321669U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
张敏王朝晖
申请人 ：
南京浦涛电子设备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区兰花路19号江苏可成科技园20栋
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董成
优先权 ：
CN202020368744.X
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/00
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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