一种集成电路加工用贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括滑轨和对称安装在滑轨底部的两个滑块，两个所述滑块的底部均固定有夹块，且两个所述夹块的底部均开设有夹定槽，两个所述夹块之间通过提拉机构连接有安装盘，所述安装盘上安装有吸定机构，所述提拉机构包括两个齿条杆、两个步进马达和两个齿轮，两个所述齿条杆平行地竖直安装在安装盘的顶部，两个所述步进马达分别固定在两个夹块相对的一侧侧壁上，两个所述步进马达的输出端均固定有转轴。本实用新型通过两个夹块底部两个夹定槽能实现对集成电路板的正位，通过真空吸盘可以实现对集成电路板的压送，实用高效，既提高了贴片效率又能保证贴片的效果和工艺水平。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路加工用贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021593410.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213280549U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
周保荣
申请人 ：
上海潇恒电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区车墩镇联营路615号18幢3层-1
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈进
优先权 ：
CN202021593410.9
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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