一种集成电路加工用贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片装置主体、固定板、加工板、抽拉机构和固定机构，所述抽拉机构包括固定板的内部开设有开槽，所述加工板处于开槽的内部，所述加工板的两侧固定设置有滑块，所述开槽的内壁表面开设有滑槽，所述加工板的顶端固定设有第一磁条，所述开槽的顶壁相对于第一磁条的外表面磁合固定设有第二磁条，所述加工板远离第二磁条的另一侧固定设有拉把，能够将加工板拉出，再将集成电路件的安放至其表面，使得在进去操作时贴片装置能够快速精准的寻找到贴片位置，减轻装置的运动负担，操作更为简单，使用更为便捷，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路加工用贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021505671.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212650021U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
康立新金满香
申请人 ：
深圳市新康盛科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3006号佳和华强大厦B座23层03
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN202021505671.0
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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