本发明公开了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上，所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，芯片在移动至与电路板接触的过程中始终保持不动，从而在芯片可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，提升贴片加工的成品率。