本发明公开了一种集成电路加工用贴片设备，包括传动带，所述传动带上设有电路板，所述传送带的上方设有固定架，且固定架下方、正对电路板的位置设有带孔槽的钢板，固定架与钢板之间设有驱动钢板相对电路板进行升降的升降件，所述升降件包括移动板和调节件，所述移动板与钢板之间设有预留空间，所述预留空间内设有压料件，所述钢板的一侧设有推板，且钢板两侧设有驱动推板推动锡膏的推料件，所述推板上方设有均匀涂抹锡膏的涂料件，此集成电路加工用贴片设备，通过阻板上的阻块对钢板上的孔槽进行限位，涂抹锡膏后，阻块下降至孔槽的正上方，阻块对其孔槽内的锡膏起到按压的作用，从而将锡膏留置在电路板表面，避免其过多粘附在钢板上。