一种集成电路加工用贴片系统
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摘要

本发明涉及集成电路加工设备技术领域,更具体的说是一种集成电路加工用贴片系统,具有能对具有直角的集成电路进行贴片的优点,包括支撑组件、夹紧组件、贴片组件、辅助组件、推动组件、驱动组件和调节组件,所述支撑组件上滑动连接有两个夹紧组件,两个夹紧组件关于左右方向的中心处对称设置,贴片组件滑动连接在支撑组件上,辅助组件滑动连接在贴片组件上,推动组件固定连接在贴片组件上,推动组件转动连接在支撑组件上,驱动组件固定连接在支撑组件上,驱动组件和推动组件啮合驱动,调节组件连接在支撑组件上,调节组件和两个夹紧组件均为螺纹传动。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路加工用贴片系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112911822A
申请号 :
CN202110160444.1
公开(公告)日 :
2021-06-04
申请日 :
2021-02-05
授权号 :
CN112911822B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
高凤芹
申请人 :
高凤芹
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道云峰路硅谷大厦1202
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
刘曰莹
优先权 :
CN202110160444.1
主分类号 :
H05K3/30
IPC分类号 :
H05K3/30  
法律状态
2022-04-01 :
授权
2022-03-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H05K 3/30
登记生效日 : 20220314
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 高凤芹
变更后权利人 : 深圳信立能实业有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518110 广东省深圳市龙华区大浪街道云峰路硅谷大厦1202
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道五和大道和成世纪名园3栋A单元1108室
2021-06-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20210205
2021-06-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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