一种集成电路自动贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路自动贴片装置，包括基座，所述基座的上表面固定安装有四组立柱，一组所述立柱的一侧固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机输出轴的一端通过联轴器连接有第二螺杆，一组所述立柱的一侧固定嵌装有轴承，所述第二螺杆的一端插接于轴承，且第二螺杆的外壁螺纹连接有固定块，两组所述固定块之间固定有滑轨，所述滑轨的外壁滑动连接有滑块，所述滑块的下端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的下端设置有贴片工作头，所述贴片工作头设置为开设有充胶口的贴片工作头，本实用新型第一伺服电机传动第一立板水平移动，第二立板固定安装，可对不同尺寸的集成电路板进行贴片，而且便于拆装。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路自动贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021003754.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN212544195U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
杨林李小东颜色金徐智浩
申请人 ：
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN202021003754.X
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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