本实用新型公开了一种集成电路加工制造用贴片装置，涉及集成电路加工技术领域，包括主体，所述主体的内部设置有夹持机构，所述夹持机构的上端设置有可拆卸组装装置，所述主体的上端外表面设置有翻转固定销。本实用新型通过设置的左组装管、右组装管、卡孔、卡块和连接条，可将连接条的一端通过连接孔与主体的一侧可拆卸连接在一起，可随时将其拔出，可以随时将电路板拆卸下来，而左右组装管的一侧与连接条的一侧通过卡槽连接，有利于对电路板的组装与拆卸，通过设置的弹性伸缩杆、固定板、半夹块和压块，可将电性元件夹持在半夹块与压块之间，有利于电性元件贴片时不会在途中滑落，而固定板则有利于提高贴片安装的稳定性能。