一种用于集成电路加工的贴片装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于集成电路加工的贴片装置，包括固定板，所述固定板的顶端开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶端固定连接有安装框，所述安装框的一侧开设有开孔，开孔的内部设有拉杆，所述拉杆的一侧固定连接有夹块，所述夹块的一侧固定连接有强力弹簧，所述强力弹簧的一侧与安装框内壁固定连接，所述固定板的顶端固定连接有外壳，所述横块的底端安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆推杆的底端固定连接有固定块；本实用新型通过固定块、活动孔和活动杆，配合压块、复位弹簧和焊接笔，使得能在对电路板进行焊接时，能够对芯片进行按压和固定，从而防止芯片进行移动，从而使得焊接笔能够方便的对其进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路加工的贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123104101.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-11
授权号 ：
CN216721708U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李畅刘扬彭晓丽
申请人 ：
深圳市凌芯微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道樟坑社区樟坑优品文化创意园3-401
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202123104101.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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