一种用于设计集成电路的稳定型贴片装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于设计集成电路的稳定型贴片装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定块，所述固定块的一侧开设有第一凹槽，第一凹槽的一侧设有鼓风管，第一凹槽的内部设有推板和移动板，所述推板和所述移动板之间设有弹簧，所述移动板的一侧焊接有移动杆，所述移动杆的一端延伸至所述固定块的外部。本实用新型通过鼓风管鼓入空气，推动推板进行移动，从而使夹板靠近固定板，对基板进行固定，空气继续鼓入，从而使弹簧被压缩，推板继续移动，使得空气通过通风孔，此时空气会通过连接管喷出，从而对基板进行吹尘处理，便于后续基板的贴片，装置使用时会先对基板进行夹持固定，再进行吹尘，有效避免吹尘时，基板移动。
基本信息
专利标题 ：
一种用于设计集成电路的稳定型贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123223096.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216698302U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
吴海兵
申请人 ：
深圳市禾川兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路嘉安达大厦409
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123223096.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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