一种稳定型封装贴片IC
授权
摘要
本实用新型属于贴片IC技术领域，尤其为一种稳定型封装贴片IC，包括第一引线框架与第二引线框架，所述第一引线框架的上表面放置有芯片，所述第一引线框架与芯片之间填充设有银胶，所述芯片的上表面通过焊接固定有焊球，所述第二引线框架的上表面通过焊锡焊接固定有连接焊点，所述连接焊点与焊球之间通过焊丝焊接连接；该贴片IC采用的封装，是通过环氧树脂将芯片，银胶，引脚，引线框架，焊线部分包封起来，引线框架上面做成基岛结构，下面做成引脚，上下是不同的结构，即引线框架是基岛也是引脚；引脚向里收缩，此方式在做引线框架的同时把引脚已经做好；采用此技术方案贴片IC可靠性较高，封装后不容易损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种稳定型封装贴片IC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020816529.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-17
授权号 ：
CN211629099U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
朱辉兵李运鹏
申请人 ：
江西萨瑞微电子技术有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市临空经济区儒乐湖399号四楼409室
代理机构 ：
南昌佳诚专利事务所
代理人 ：
闵蓉
优先权 ：
CN202020816529.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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