一种集成电路板加工用贴片装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板加工用贴片装置，包括底板，所述底板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有侧板，所述侧板的顶部外壁分别通过螺栓固定有固定板和安装杆，所述固定板的顶部外壁通过螺栓固定有胶液储存箱，所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有第一伸缩弹簧，所述第一伸缩弹簧的一端通过螺栓固定有安装板，所述安装板的底部外壁通过螺栓固定有镊子，所述镊子的两侧外壁均通过螺栓固定有把手，所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有固定杆，所述固定杆的底部外壁开有滑孔，所述滑孔的内壁滑动连接有涂胶枪。本实用新型贴片后的电路板通过红外烘干灯进行烘干，从而可以形成流水线作业，可以由多个工人进行不同阶段的加工。

基本信息

专利标题：

一种集成电路板加工用贴片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021085333.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-12

授权号：

CN212365929U

授权日：

2021-01-15

发明人：

李昂洋高彬

申请人：

李昂洋

申请人地址：

河南省郑州市登封市嵩阳办事处少林大道西段116号

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

杨克

优先权：

CN202021085333.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-06-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200612
授权公告日 : 20210115
终止日期 : 20210612

2021-01-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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