一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置，包括用于支撑设备的支撑机构，还包括放置机构、贴片机构，所述放置机构安装在所述支撑机构上方，所述贴片机构安装在所述放置机构上方。本实用新型通过设置放置机构，卡座与卡板通过限位杆连接在一起，如此便于更换不同类型的卡座，从而使得装置可以对不同类型的集成电路板进行贴片作业，通过设置贴片机构，固定组件能够有效提高吸附头在移动过程中的稳定性，如此提高了贴片质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021745062.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212625506U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
牛姝婉
申请人 ：
烟台峰景智能科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号107室
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
晋圣智
优先权 ：
CN202021745062.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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