本实用新型属于电路板技术领域，提供一种锡膏阻流电镀引线和MEMS‑MIC电路板，其中锡膏阻流电镀引线包括第一连接段、第二连接段和中间连接段，所述中间连接段两端分别与所述第一连接段、第二连接段以预定的角度连接，所述第一连接段和所述第二连接段未与所述中间连接段连接的一端分别连接不同的电路板单体；并且，在所述中间连接段上设置有锡膏阻流部。本实用新型可阻止回流焊时锡膏通过电镀引线在电路板单体之间流动，从而防止锡膏量不均匀和爬锡不良问题。