一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置，包括置膏单元，置膏单元包括底板，底板上端设有置膏槽，底板下端安装有支脚若干，还包括设于置膏单元的刮膏机构，设于置膏单元一侧的储膏单元；刮膏机构沿着置膏槽的长度方向将置膏槽内的锡膏刮平；储膏单元用于储放锡膏，当刮膏机构将置膏槽内的锡膏刮平时，储膏单元中的锡膏流入置膏槽内。本实用新型提高锡膏的刮平效率，提高引线框架粘芯效率，方便锡膏流入，促进粘芯操作连续不断的进行，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817602.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210677255U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
王秋明贺国东赵雪邹佩纯温正萍程永辉陈若霞
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN201921817602.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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