一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置，包括底板，底板上端安装有置芯组件，底板一侧设有气管连接组件，底板两侧设有置芯机构；置芯组件用于固定放置芯片；气管连接组件将真空泵的气管连接至置芯组件；置芯机构将芯片置于置芯组件中，本实用新型方便芯片装填的效率，提高真空泵的使用寿命，方便将真空泵的气管连接至置芯组件上，方便将芯片转移至置芯孔内，提高了企业的生产效率，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817457.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210296319U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王秋明贺国东赵雪邹佩纯温正萍程永辉陈若霞
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN201921817457.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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