本实用新型提供了一种方便除杂的引线框架电镀装置，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括电镀槽，电镀槽内设有沿其宽度方向设置的水平刮板，水平刮板的下端面及两端均与电镀槽内壁抵接；水平刮板沿电镀槽长度方向滑动安装在电镀槽内，且其连接有驱动其滑动的驱动机构。本实用新型在使用时，驱动机构驱动水平刮板沿电镀槽长度方向滑动，水平刮板在运动的过程中对沉淀在电镀槽底部的杂物进行刮除，避免杂物堆结在电镀槽底部。在水平刮板运动的过程中，电镀液被搅动，杂物在电镀液中上下浮动，可以随电镀液排出，保证电镀液的清洁效果。上述结构简单，无需一直搅动电镀液，只需在排出清理电镀液时使用水平刮板刮除电镀槽底部沉淀的杂物即可。