一种半导体引线框架片式压板电镀设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓取料机构，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。本实用新型能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架片式压板电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022459010.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN214088713U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
盈国亮杨世武
申请人 ：
昆山首佳智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022459010.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D19/00 C25D17/06 C25D7/00 H01L21/48 H01L21/677
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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