一种半导体引线框架片式压板电镀线
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体引线框架片式压板电镀线，包括自动装料机，镀银机和自动卸料机，自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置，镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置，所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位，工位装取料位设置在人工操作台上，所述镀银机包括产品输送轨道，产品输送轨道设有多条输送通道，所述自动卸料机包括卸料人工操作台和卸料位，卸料位设置在卸料人工操作台上。本实用新型的一种半导体引线框架片式压板电镀线能够同步实现多个产品同时加工，有效提升了加工效率，实现引线框架连续电镀、自动高效生产。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架片式压板电镀线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022465599.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213652710U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
盈国亮杨世武
申请人 ：
昆山首佳智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022465599.X
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D7/00 H01L21/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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