一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法，在基岛隔离结构框架上基板、隔离芯片粘接的位置喷制25μm～45μm厚度的粘接胶，以2D上芯装片技术将基板、隔离芯片依次接合到基岛隔离结构框架上，实现基板、隔离芯片与基岛隔离结构框架的相结合，实现多功能模块的集成封装，并施于打线技术使基板、隔离芯片通过焊线做电气连接，之后在基板、隔离芯片、焊线及基岛隔离结构框架的表面覆盖耐高温高压的塑封料，实现塑封体封装件。本发明优化现有隔离产品制作流程，提升现有产品生产效率，解决现有产品爬电、高压放电等异常问题，从而降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284230A
申请号 ：
CN202111603474.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马志明崔卫兵郑永富张进兵蔺兴江
申请人 ：
天水华天科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市秦州区双桥路14号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
王艾华
优先权 ：
CN202111603474.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
