一种紧凑型多芯片合封框架
授权
摘要
一种紧凑型多芯片合封框架。包括铜框本体，铜框本体的上部设有依次间隔设置的第二焊接位和芯片焊接位；铜框本体的下部设有依次间隔设置的第一焊接位和组合焊接位；第一焊接位位于第二焊接位的下方；芯片焊接位从第二焊接位的侧部延伸至第一焊接位的上方，位于第一焊接位于第二焊接位之间。本案中的四颗整流二极管、一颗续流二极管和一颗控制芯片合封在一个框架里，替代原LED电源控制电路功能的同时，实现了功率分立器件的集成化，优化了PCB板电路布局，大大减小了PCB板电路面积，也降低了电路中各功率器件单元通过外部电气连接引起的寄生阻抗。本实用新型具有结构紧凑、降低寄生阻抗，提高LED电源控制电路工作效率等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种紧凑型多芯片合封框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122842070.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216250715U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
原江伟代书雨傅信强王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202122842070.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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