一种聚合物芯片的封合装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种聚合物芯片的封合装置，包括本体，所述本体的顶部活动连接有放置板。本实用新型通过设置第一夹板、挤压装置、连接块、移动孔、第二夹板、固定装置、拉动装置和卡槽的配合使用，将芯片放置在放置板的顶部，松开把手第一弹簧发生弹性形变带动活动板回到原处并带动第二夹板对芯片夹紧后，拉动拉块后松开，第二弹簧发生弹性形变带动卡杆插入卡槽内，完成了对芯片位置的限位，解决了现有普通芯片封合装置在对芯片进行封合时，由于没有对其芯片进行限位的装置，会发生使用者因为不小心触碰芯片导致芯片位置发生偏移导致封合胶滴落到放置板上的问题，该聚合物芯片的封合装置，具备限位芯片的优点，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种聚合物芯片的封合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020618478.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211629047U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
吴国强周鑫鑫赵丽贾淑芳
申请人 ：
氩芯科技（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道6号大街452号2号楼A1913-1914
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020618478.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200420
授权公告日 : 20201002
终止日期 : 20210420
申请日 : 20200420
授权公告日 : 20201002
终止日期 : 20210420
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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