一种用于智能芯片的封合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于智能芯片的封合装置，属于芯片技术领域，包括工作台，所述工作台的上方设置有两个固定板和下加热板，所述下加热板位于两个固定板之间，两个所述固定板之间固定连接有连接板，所述连接板的下方通过螺栓固定连接有电动推杆，所述电动推杆的下方焊接固定有安装块，所述安装块的内部设置有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆之间装夹有上加热板，所述安装块的两侧均焊接固定有连接块，两个所述连接块的下方均设置有弹簧，所述工作台的前表壁设置有第一电源按钮和第二电源按钮，该一种用于智能芯片的封合装置通过设置伸缩杆，伸缩杆便于对上加热板进行装夹固定，增加上加热板的牢固性，防止上加热板使用时掉落，影响工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于智能芯片的封合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021285824.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212848315U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
黄伟
申请人 ：
天津方圆系统集成有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区钰华街123号115-70室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021285824.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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