一种新型SOT89封装元件及芯片框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型SOT89封装元件及芯片框架，连接引脚槽和连接散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区表面设置用于固定芯片的至少一个坑；芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的芯片安装部与第二排的芯片安装部对应设置，在每个芯片安装部的长边侧引出用于安装引脚的引脚槽，第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置，总共布置792个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型SOT89封装元件及芯片框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920827543.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209119089U
授权日 ：
2019-07-16
发明人 ：
樊增勇张明聪崔金忠张胡军任伟李宁邹显红
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
冯精恒
优先权 ：
CN201920827543.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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