一种SC88封装元件及封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接；芯片安置区的边缘两侧对称的开有矩形槽，可以释放塑封体内部应力,增加锁模力,减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽；焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层的产生，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种SC88封装元件及封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921226472.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210489606U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
樊增勇张明聪陈永刚
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
冯精恒
优先权 ：
CN201921226472.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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