一种新型DFN5060封装元件及封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型DFN5060封装元件及封装框架，封装体内,芯片安置区周围布置有阻隔槽和用于固定芯片的坑，增强了产品的潮湿敏感度等级和芯片安装的稳定性；框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置并排的2个芯片安装部，总共布置480个芯片安装部，框架密度大于1.7Unit/cm2，提高材料利用率、节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型DFN5060封装元件及封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920827541.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209119088U
授权日 ：
2019-07-16
发明人 ：
樊增勇张胡军崔金忠张明聪邹显红
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
冯精恒
优先权 ：
CN201920827541.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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