一种DFN5060引线框架及封装元件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种DFN5060引线框架及封装元件，其中引线框架包括框架本体，框架本体设有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括至少两个芯片安置区，芯片安置区用于承装芯片。本实用新型基于DFN5060芯片封装结构，增加了封装内用于承装芯片的芯片安置区，使新型DFN5060引线框架的每个芯片安装部处可以同时封装两颗以上芯片，这样当应用于PCB板在相同的占用面积下，相比单芯设计本实用新型制成的封装元件产品可以实现更多的功能，利于提高电路集成化。
基本信息
专利标题 ：
一种DFN5060引线框架及封装元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220451772.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
CN216288429U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
方建军董勇张明聪李博方伟
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
刘童笛
优先权 ：
CN202220451772.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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