一种SOT26封装元件及其引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26封装元件及其引线框架。其中，一种SOT26封装元件，包括塑封体，塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部，芯片安装部包括电源引脚焊接区、地引脚焊接区、芯片安置区和引脚槽，电源引脚焊接区和地引脚焊接区分别对应连接一个引脚槽，芯片安置区对应连接4个引脚槽；基于上述结构，另提供一种包括大量上述芯片安装部的引线框架，用于制造上述封装元件。本实用新型将原来芯片安装部中普通引脚焊接区与芯片安置区连为一体，能够实现更好的连接性能，降低通过焊线连接引起的焊接不良风险，阻止制造成本的上升，同时能够降低产品导通电阻，提升产品品质和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种SOT26封装元件及其引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022500709.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN212907707U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张明聪樊增勇董勇许兵任伟李宁
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
刘童笛
优先权 ：
CN202022500709.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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