一种SOT26引线框架及封装元件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26引线框架及封装元件；其中SOT26引线框架包括用于承装芯片的矩形框架，在框架上，设置有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括1个引脚焊接区、3个芯片安置区和引脚槽；由上述SOT26引线框架制成SOT26封装元件，SOT26封装元件包括塑封体，塑封体内设有与SOT26封装形式相适应的芯片安装部。相比传统引线框架中单个芯片安装部对应放置一个芯片，本实用新型将芯片安装部重新合理布局，能够使单个芯片安装部放置多个芯片以适应待封装元件产品的结构功能，单个芯片安置区不再局限于安装单个芯片，使可封装产品的种类多样化，实现更高端复杂器件的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种SOT26引线框架及封装元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022481662.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN212136436U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张明聪李东崔金忠
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
刘童笛
优先权 ：
CN202022481662.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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