一种SOT26封装元件及封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种SOT26封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上设置多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述引脚槽与所述芯片安置区的延伸筋上设置有阻液槽。焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种SOT26封装元件及封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921225096.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210200715U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
樊增勇张明聪李宁许兵
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
冯精恒
优先权 ：
CN201921225096.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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