一种双面布线的电路单板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面布线的电路单板结构，主要解决现有电路板耐折性弱、易于产生静电吸附灰尘，散热性能不好的问题。该电路单板结构包括柔性电路基板，填充于柔性电路基板上下两端的导热硅脂，紧贴导热硅脂表面设置的散热油管，环绕柔性电路基板四周设置的外框，设置于与外框内部的侧管，以及设置于外框上并与侧管相连的散热片；所述柔性电路基板包括绝缘基层、加强层、静电导出层、黏贴层、聚酰亚胺层及线路连接层。通过上述设计，本实用新型的电路板使用时，可以加快电路板工作产生的热量的散失，使电路板上的电子元器件工作在合适的温度，降低电路板出现烧毁的概率，且电路板整体结构耐折性更好，减小电子设备损坏、更换的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种双面布线的电路单板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122027487.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216162912U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
黄智强刘文根陈文韬刘宁娜
申请人 ：
成都厉行科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区郫筒镇创智南一路38号2栋16层7号、8号，21层1号、7号、8号
代理机构 ：
成都春夏知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈春华
优先权 ：
CN202122027487.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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