一种双面冷却功率模块的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面冷却功率模块的封装结构，包括底部基板和顶部基板，在底部基板上设有漏极端子，在顶部基板上设有源极端子和门极端子，在底部基板与顶部基板之间设有一层介电材料，在该层阶电材料的中间设有空洞，功率器件放置在该空洞中，功率器件与介电材料之间填充绝缘材料，功率器件的顶部金属板与顶部基板的下表面电连接，功率器件的底部金属板与底部基板的上表面电连接，介电材料的上表面与顶部基板的下表面绝缘粘结，介电材料的下表面与底部基板的上表面绝缘粘结。本实用新型通过双面冷却提高功率模块的性能和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种双面冷却功率模块的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920748999.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209785916U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
张浩
申请人 ：
张浩
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区尧化街道仙尧路聚宝山公园北门内轩辕翼体育馆111室
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
唐循文
优先权 ：
CN201920748999.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/492 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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