一种双面封装结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供一种双面封装结构及其制作方法，涉及芯片封装技术，包括：将至少两个离散的双面贴件结构间隔固定于母板的第一侧；对所述母板的第一侧进行塑封，形成将所述至少两个离散的双面贴件结构包封在内的塑封体；去除所述母板；分割所述塑封体得到单颗的所述双面封装结构。本发明实施例提供一种双面封装结构及其制作方法，以实现采用一次塑封工艺对双面贴件结构中两个表面的元件同时进行塑封，减少了工艺流程，降低了封装工艺的难度，以及改善了双面封装结构中基板的翘曲问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双面封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284158A
申请号 ：
CN202111476407.8
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周小磊周勇康文彬
申请人 ：
立讯电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孔凡红
优先权 ：
CN202111476407.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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