具有测温功能的新型IGBT封装结构及封装方法

授权

摘要

本发明公开了具有测温功能的新型IGBT封装结构及封装方法，包括散热底座，散热底座的两侧分别连通有进水阀和排水阀，散热底座底部的两侧均固定连接有安装架，安装架底部的前后两侧均开设有安装孔，所述散热底座的顶部固定连接有导热硅胶。本发明通过设置散热底座、第二散热板、隔热板、第一散热板、安装架、进水阀、第一散热孔、安装孔、进风管、排水阀、定位框、蛇形管、导热硅胶、壳体、定位杆、温度传感器、外罩、IGBT模块、散热风扇、限位板、弹簧、第一定位孔、第二定位孔、螺纹管、第二过滤网、框架、第一过滤网、固体干燥剂和第二散热孔的配合使用，解决了现有的IGBT封装结构不具备测温功能且散热出事效果较差的问题。

基本信息

专利标题：

具有测温功能的新型IGBT封装结构及封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111987051A

申请号：

CN202010660423.1

公开（公告）日：

2020-11-24

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN111987051B

授权日：

2022-04-01

发明人：

邱秀华李志军朱永斌

申请人：

浙江天毅半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹玉清

优先权：

CN202010660423.1

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473 H01L23/58 H01L29/739 H01L23/00 H01L23/26

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2022-04-01 ：

授权

2020-12-11 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20200710

2020-11-24 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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