一种具有多向通信功能的芯片封装结构及其形成方法
公开
摘要
本发明涉及一种具有多向通信功能的芯片封装结构，包括：芯片堆叠结构，其包括彼此堆叠的多个第一芯片，其中所述芯片堆叠结构具有正面、背面和多个侧面；以及天线封装结构，其布置在所述芯片堆叠结构的多个侧面，其中所述天线封装结构被配置为接收和/或发送信号。本发明还涉及一种具有多向通信功能的芯片封装结构的形成方法。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多向通信功能的芯片封装结构及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566474A
申请号 ：
CN202210192453.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶烜曹立强
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202210192453.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01L23/48 H01L23/66 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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