本申请公开了一种微机电传感器封装结构，该封装结构包括：基板；支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，所述支撑件上设置有进音孔；芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片包括MEMS芯片；封堵装置，所述封堵装置位于所述支撑件上；其中，所述封堵装置对所述进音孔的至少部分进行封堵，以改变所述微机电传感器封装结构对于声音的敏感性。由于封堵装置的存在，对空腔内的结构提供了更好的保护并调整了产品的性能，提高了产品的稳定性，拓展了产品的使用场景，降低了设计和生产成本。