本实用新型公开了一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有顶盖，且底座的顶端面中心位置处粘接有安装板，其中底座对称的两侧面均内嵌有焊接块，所述安装板的顶端面中心位置处开有安装槽，所述安装槽中内嵌有集成板，所述顶盖的内壁顶端焊接有隔板，且顶盖的顶端面设置有广角面罩，其中顶盖的顶端面中心位置处开有贯穿顶盖的卡槽，所述隔板将顶盖隔设为隔热仓和控制仓，所述卡槽对称的两内壁顶端均开有呈圆弧状的耳槽，该微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，减小了电路板产生的热量对红外热电传感器的影响，提升了稳定性，提升了传感器的感应角度和适用性。