一种原子层热电堆热流传感器的封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺，其封装结构包括：基座；封装套，其与基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定于基座上，且其外表面与封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其位于基座中，且设置在基座上端；敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，引线孔Ⅱ位于引线孔Ⅰ正上方；热电效应薄膜，其沉积在钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在钛酸锶晶片上，且位于热电效应薄膜两端；导线槽，其开设在基座中；银导线，其固定在导线槽中，且银导线穿过引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，本实用新型提供的热流传感器封装结构及封装工艺避免了大深径比的细小孔加工难度，实现了导线的有效固定。
基本信息
专利标题 ：
一种原子层热电堆热流传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922230062.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN210628346U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
杨凯朱涛王雄朱新新王辉杨庆涛
申请人 ：
中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区二环路南段6号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张忠庆
优先权 ：
CN201922230062.2
主分类号 ：
H01L35/10
IPC分类号 ：
H01L35/10 H01L35/02 H01L35/34
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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