一种光纤传感器封装装置以及封装系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种光纤传感器封装装置以及封装系统，包括：衬底，其顶面/底面沿其周向设置有安装槽，所述安装槽的中部形成凸台，所述凸台顶部至所述安装槽底部的高度小于所述衬底顶面/底面至所述安装槽底部的高度，所述衬底的一侧设置有与所述安装槽连通的安装孔；注塑层，用于将光纤封装于所述凸台上和/或所述安装槽中，所述注塑层的顶面与所述衬底的顶面/底面平齐。该系统延长了传感光纤和参考光纤的寿命，保证了测量的准确性，制作工艺简单，方便携带，适合企业的大批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤传感器封装装置以及封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021662449.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213309673U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李靖刘易凡韩淑莹徐伟王露露余长泉
申请人 ：
苏州安莱光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号第二教学楼
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王珂瑜
优先权 ：
CN202021662449.1
主分类号 ：
A61B5/0205
IPC分类号 ：
A61B5/0205 G01D5/26
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B5/01
测量身体部位的温度
A61B5/02
测量脉搏、心率、血压或血流；综合的脉搏/心率/血压的测定；其他不是用于测定心血管状况的，如使用本小组技术与心电图术结合的；测量血压的心导管
A61B5/0205
同时测定心血管状况和不同类型的身体状况的，例如心和呼吸状况
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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