声学结构及电子设备
授权
摘要
本申请涉及声学技术领域，具体提供了一种声学结构及电子设备，声学结构包括外壳及支架，支架包括连接部及支撑部。外壳开设有第一导音孔，连接部开设有传音孔，并安装于外壳，支撑部与连接部一体连接，并开设有与第一导音孔相接的第二导音孔。传音孔、第一导音孔及第二导音孔相互连通，使得外壳与支架形成声道。上述的声学结构中，声音随声道传播，支撑部连接于连接部，防尘网设置于第二导音孔，从而支架具有较佳的强度，与支撑部及连接部分别安装于外壳上相比，能够减少支撑部与外壳的接触面积，导致支撑部容易晃动甚至脱落的情况发生。从而声学结构整体具有较佳的强度及耐摔性。
基本信息
专利标题 ：
声学结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122624789.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216599703U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张友敏程大庆王雷刘斌奇陆作雄茅芝亮
申请人 ：
深圳市裕展精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂房5栋C09栋4层、C07栋2层、C08栋3层4层、C04栋1层
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
严林
优先权 ：
CN202122624789.6
主分类号 ：
H04M1/03
IPC分类号 ：
H04M1/03 H04M1/04 H04M1/18
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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