声学模组及电子设备
授权
摘要
本公开提供一种声学模组及电子设备。声学模组包括安装结构件、密封件和声学元件主体。声学元件主体的声音传播部外围设有密封凹部和/或密封凸起，密封件与声学元件主体配合的第二密封面设有配合凸起和/或配合凹部，通过密封凹部与配合凸起和/或密封凸起与配合凹部的抵接配合实现了对声学元件主体和安装结构件的防水密封。由于凸起结构在声学元件主体与第二密封面配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及声学元件主体的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性，进而加强了声学模组以及电子设备的防水性能。
基本信息
专利标题 ：
声学模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220088099.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
CN216531389U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
吕良
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN202220088099.5
主分类号 ：
H04M1/03
IPC分类号 ：
H04M1/03 H04M1/18 H04R1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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