声学装置封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提出了一种表面声波滤波装置，包括压电基板，具有相对的上表面和下表面；滤波电路，包括多个表面声波谐振器，表面声波谐振器之间通过信号导线连接，表面声波谐振器和信号导线形成于压电基板的上表面；至少一个接地导体，形成于压电基板的上表面，与多个表面声波谐振器中的至少一个电连接；接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，接地锯齿结构与信号导线静电耦合。本发明将常规的接地线和信号线进行优化改进，通过静电保护，从而实现了高可靠性的表面声波滤波装置。
基本信息
专利标题 ：
声学装置封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114448379A
申请号 ：
CN202210088699.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王阳吴洋洋曹庭松陆彬
申请人 ：
北京超材信息科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区金盛大街2号院17号楼3层301
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
李建忠
优先权 ：
CN202210088699.6
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/64
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/02
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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