本实用新型提供一种四面发光的LED芯片级封装结构，属于LED芯片封装技术领域，包括封装框、第一反光镜和反光板,第一反光镜分别均匀分布在封装框的一侧边缘，且第一反光镜的一端分别与封装框通过胶水粘结设置，并且反光板位于封装框的上端，同时反光板的一端均与封装框固定连接，封装框的内侧设有导光板，且导光板通过螺丝与封装框固定连接，并且封装框的中部设有芯片放置槽。该种四面发光的LED芯片级封装结构通过结构的改进，使本装置在发光以及光芒扩散时，能具备多层次的均匀发光，使LED芯片的低层面亦可接收光亮，以避免上、下光层产生断层，进而使发光更均匀，并且本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。