一种侧发光LED芯片封装支架
授权
摘要
本实用新型涉及一种侧发光LED芯片封装支架，本实用新型有效解决现有LED芯片封装支架散热效果不佳且更换、维修不便的问题；解决的技术方案包括：该封装支架可实现快速对LED芯片的检修并且当需要快速散热时加快散热效率，当不需要快速散热时可使得该封装支架处于一个相对比较密封的环境，较好的避免了外界尘土进入至该封装支架内并且对LED芯片正常工作造成影响情况的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种侧发光LED芯片封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121913925.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216435924U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
廖勇军李文庭张诺寒陈本亮吴宪军王志邦
申请人 ：
谷麦光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202121913925.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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