一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构
授权
摘要
本实用新型涉及SMD支架技术领域，尤其涉及一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，LED芯片可选择不同额定功率的芯片，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%；本实用新型的一种LED发光芯片用SMD支架封装，LED芯片可由外接的电源驱动工作，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021728420.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213513227U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
蒋夏静楼鸿玮
申请人 ：
幂光新材料科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华纺路69号3幢3层U区381室
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
田强
优先权 ：
CN202021728420.9
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V23/00 F21V19/00 H01L25/075 F21Y115/10
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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