引线框架翘曲度测量装置
授权
摘要
本申请涉及集成电路加工技术领域，尤其是涉及一种引线框架翘曲度测量装置。引线框架翘曲度测量装置包括装置主体，装置主体形成有第一平面和第二平面，引线框架能够放置于第一平面上；第二平面与第一平面沿第一方向的一端垂直连接；第二平面上设置有具有预定量程的第一刻度，第一刻度的刻度线均与第一平面相互平行，通过第一刻度能够测量并读取放置于第一平面上的引线框架的上表面与第一平面之间的距离；测量人员平视位于第一平面上的引线框架的上表面，通过位于第二平面上的第一刻能够准确地找出引线框架发生翘曲变形的最大位置，并通过第一刻度读取到翘曲变形最大位置处的引线框架上表面对应的刻度值，即引线框架的翘曲最大值并记录。
基本信息
专利标题 ：
引线框架翘曲度测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021774852.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212567251U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
王健王超欧亚会
申请人 ：
嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区西沈浒路88号
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
王小梅
优先权 ：
CN202021774852.3
主分类号 ：
G01B5/24
IPC分类号 ：
G01B5/24 G01B5/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/24
•用于计量角度或锥度；用于轴线准直检测
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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