本实用新型公开了一种双总线温度传感器芯片，属于电子设备技术领域，所述双总线温度传感器芯片包括芯片，所述芯片底部安装有安装底座，所述安装底座上表面镶嵌有散热铝板，所述安装底座下表面镶嵌有半导体制冷片，所述半导体制冷片上表面与散热铝板下表面相连，所述安装底座底部安装有散热扇。本实用新型散热铝板具有快速吸热和散热的特性，并与半导体制冷片相互配合，从而可对散热铝板快速降温，进而可进一步的提升对芯片的散热效果，芯片上表面浇筑有防水绝缘密封胶，防水绝缘密封胶为单组份的加成型液态封装胶，具备优良的绝缘、防潮、防震以及耐压耐腐蚀等性能，使芯片在苛刻的条件下能安全运行，可有效提升芯片的使用寿命。